機(jī)臺設(shè)備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護(hù)不當(dāng)。再就是封裝過程中，焊線PAD焊偏，最后就是芯片本身質(zhì)量隱患問題。